天璣8300要對標(biāo)高通布局？但總覺得聯(lián)發(fā)科還差點意思 天天新消息                        
                                      
                        
                							
                            發(fā)布時間：2023-06-08 17:07:36					
                            文章來源：天極大咖秀
                      
                

                        
                
                        	在天璣9300使用驚人的4+4全大核架構(gòu)被曝光之后，如今，針對定位于中端                        
                

						
						
                
           					 

                (資料圖片)
                在天璣9300使用驚人的4+4全大核架構(gòu)被曝光之后，如今，針對定位于中端的天璣8300的爆料又來了！據(jù)Revengus透露，天璣8300將采用1+3+4芯片架構(gòu)，配備1個Cortex-X3核心、3個Cortex-A715核心和4 個Cortex-A510核心，超大核心主頻為2.8GHz，大核心主頻為2.4GHz，小核心主頻為1.6GHz。并使用G520 MC6 GPU，核心頻率為850Mhz。
                怎么樣，天璣8300的架構(gòu)是不是似曾相識，其實說起來，天璣8300 的CPU部分就是在今年聯(lián)發(fā)科的旗艦天璣9200基礎(chǔ)上，降頻得來的產(chǎn)物。同時，換用性能較低的GPU以控制成本。而天璣8300的這套打法，和高通今年的驍龍7+ Gen2如出一轍，都是在上一代旗艦架構(gòu)上小改降頻后，作為下一代的中端芯片來進(jìn)行銷售。
                如果天璣9300和天璣8300的架構(gòu)爆料屬實的話，那么聯(lián)發(fā)科明年的芯片布局策略也就呼之欲出了。在高端市場上，憑借天璣9300使用4+4的全大核結(jié)構(gòu)力壓驍龍8 Gen3，而在中端市場上，則依靠“抄襲”高通今年的策略，扭轉(zhuǎn)今年天璣8200銷售不佳的尷尬，以魔法打敗魔法，爭取和高通驍龍7 Gen3進(jìn)行纏斗，以扭轉(zhuǎn)近期其芯片份額逐季下滑的不利局面。
                不過，聯(lián)發(fā)科這樣的布局，總讓人覺得還缺點什么？對，就是少了款次旗艦芯片。實際上，今年高通在市場熱度上超越聯(lián)發(fā)科，在一定程度上正是依靠驍龍8+的出色表現(xiàn)。畢竟，驍龍8+的市場熱度不僅遠(yuǎn)超驍龍7+ Gen 2，甚至在驍龍8 Gen 2面前也是不遑多讓。雖然今年聯(lián)發(fā)科也希望天璣9000能打好這一角色，但從現(xiàn)在來看，今年使用天璣9000的機(jī)型極少，聯(lián)發(fā)科的這一策略無疑是失敗的。
                而到了明年，天璣9200想要站好次旗艦這崗，難度將會更大。畢竟，今年天璣9200在驍龍8 Gen2面前顯得更加孱弱，搭載天璣9200的廠家和機(jī)型也大幅減少，天璣9200今年的表現(xiàn)尚且不堪，指望著明年能夠翻盤，顯然力不從心。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科對此也做出了一些應(yīng)對。如通過提升頻率推出了天璣9200+，并實現(xiàn)了在跑分上超越驍龍8 Gen 2。但這樣的做法能夠帶來多大助力，尚未可知。
                當(dāng)然，在面對高通時，聯(lián)發(fā)科在中端芯片上也有自己的優(yōu)勢，那就是其中端芯片的發(fā)布，上市時間較之高通來說會早一些。如天璣8300，很有可能在今年10月與天璣9300同步發(fā)布并上市。而驍龍8 Gen3的發(fā)布時間雖然可能也在今年10月，但其中端芯片驍龍7 Gen 3或在明年Q1甚至Q2才會上市。這就讓天璣8300有幾個月的獨占期，如果表現(xiàn)足夠出色，還是能斬獲不小的市場。
                如果天璣9300和天璣8300的架構(gòu)爆料屬實的話，那么明年，將會是聯(lián)發(fā)科和高通激戰(zhàn)的一年，但聯(lián)發(fā)科缺乏次旗艦主力，高通或在旗艦性能上落敗，雙方都存在軟肋。這樣，一場大戰(zhàn)下來，或出現(xiàn)大打小輸贏，市場份額不會有太大的改變。而在聯(lián)發(fā)科和高通都提升中端芯片的性能和規(guī)格的同時，在性能差異極小的區(qū)間內(nèi)，將會密集排列多款芯片，從而造成芯片和手機(jī)出貨量不佳的尷尬。如今年的驍龍7+ Gen2，市場叫好聲一片，但至今為止，僅有兩款手機(jī)使用上了這一芯片。叫好不叫座，還真的有些尷尬。
                							 							 
							
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