2023上半年集成電路產業融資分析及Top50項目|速遞
                發布時間:2023-07-06 12:33:53 文章來源:火石產業大腦
                聲明:本文為火石創造原創文章,歡迎個人轉發分享,網站、公眾號等轉載

                聲明:本文為火石創造原創文章,歡迎個人轉發分享,網站、公眾號等轉載需經授權

                引言

                如何實時把握企業發展動向并智能評價企業,助力精準服務?火石創造基于企業價值、發展預測、風險預警等評價模型構建企業數字檔案并實時動態更新,幫助區域識別優勢企業、發展潛力企業,淘汰落后產能,實現精準施策。以招商為例,引進優勢/潛力企業投資布局始終是招商引資工作的核心目標。


                (資料圖片僅供參考)

                投融資是火石創造企業評價模型幾十個評價指標的其中之一,本文僅以企業投融資情況為切入點,篩選出產業鏈重點企業推薦。

                上半年集成電路行業融資事件Top50

                來源:火石創造產業數據中心

                【融資概況】上半年全國集成電路行業(不算擬收購、被收購、定增、掛牌上市)共發生了397起投融資事件,累計金額232.57億元。

                圖1:近6個月融資情況

                來源:火石創造產業數據中心

                【融資輪次分布】從融資輪次上看,上半年集成電路行業融資事件大多集中在股權融資,有268個項目獲投。從融資金額來看,A輪獲得最高融資金額56.10億元,占總體融資金額的24.12%;其次,D輪也獲得了較高的融資金額36.10億元,占總體融資金額的15.52%。

                圖 2:上半年各輪次融資數量及金額

                來源:火石創造產業數據中心

                【融資地域分布】上半年集成電路行業融資項目主要分布在江蘇省和廣東省,分別有112個和72個項目獲投。從融資金額來看,江蘇省最為突出,融資金額高達69.73億元,占總融資金額的29.98%;其次,安徽省也較為突出,融資金額達46.25億元,占總融資金額的19.89%。

                圖 3:上半年各地區融資數量及金額

                來源:火石創造產業數據中心

                【融資金額分布】上半年集成電路行業共397個項目獲得投資,累計金額超232.57億元,單筆融資金額超過億元的案例79起,合計融資金額高達225.85億元,占上半年融資規模總額的97.11%。

                圖 4:上半年融資金額分布情況

                來源:火石創造產業數據中心

                最值得關注的融資項目

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                長飛先進半導體是一家第三代半導體研發生產服務商,專注于以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體產品的工藝研發和代工制造。可提供每年加工12萬片晶圓的代工服務,現已有6英寸SiC晶圓代工、6英寸GaN on Si晶圓代工、外延片代工、器件和模塊封測代工及產品可靠性檢測。

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                盛合晶微是一家中段硅片和三維多芯片集成加工制造商,是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,致力于提供中段硅片制造和測試服務,并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。

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                天域半導體是一家碳化硅外延晶片研發服務商,從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和制造。為全球客戶提供n-型和p-型摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs和IGBTs等。

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                作者 | 火石創造 潘金剛  審核 | 火石創造 劉輝興 殷莉如需轉載,請郵件

                原文標題 : 2023上半年集成電路產業融資分析及Top50項目

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